??
摘 要:為了提高金柱腔表面質(zhì)量,借助掃描電子顯微鏡及其附帶的能量色散譜（EDS）,3維視頻顯微鏡（SEM）等現(xiàn)代微觀形貌觀測(cè)手段和成分分析手段,通過(guò)單因素實(shí)驗(yàn),分析了金柱腔缺陷形貌和組成以及缺陷產(chǎn)生的原因。探索了電流密度、金屬雜質(zhì)、有機(jī)污染物、預(yù)鍍工藝及基底材質(zhì)對(duì)鍍層質(zhì)量的影響,并對(duì)其作用機(jī)理進(jìn)行了探討。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：對(duì)麻點(diǎn)和節(jié)瘤等缺陷抑制作用明顯的工藝參數(shù)為,金質(zhì)量濃度13~22 g/L時(shí),電流密度的最佳范圍為2.4~3.2 mA/cm2;金質(zhì)量濃度5~13 g/L時(shí),最佳范圍為2.0~2.6 mA/cm2;大電流沖擊時(shí)間不超過(guò)1 min;鍍液無(wú)有機(jī)雜質(zhì)污染;芯軸無(wú)鈍化。[著者文摘]
