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摘 要:常規(guī)PCB向更高密度的HDI／BUM板的發(fā)展是大勢(shì)所趨，傳統(tǒng)電鍍難以勝任盲孔電鍍；通過對(duì)其設(shè)備改良和性能測(cè)試，傳統(tǒng)電鍍成功解決生產(chǎn)的實(shí)例，對(duì)運(yùn)用垂直電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)HDI板從原理、過程、影響的因素幾個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)的分析。最后對(duì)如何在生產(chǎn)過程中進(jìn)行管理給出了建議。[著者文摘]
摘 要:常規(guī)PCB向更高密度的HDI／BUM板的發(fā)展是大勢(shì)所趨，傳統(tǒng)電鍍難以勝任盲孔電鍍；通過對(duì)其設(shè)備改良和性能測(cè)試，傳統(tǒng)電鍍成功解決生產(chǎn)的實(shí)例，對(duì)運(yùn)用垂直電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)HDI板從原理、過程、影響的因素幾個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)的分析。最后對(duì)如何在生產(chǎn)過程中進(jìn)行管理給出了建議。[著者文摘]
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