摘 要:在電化學(xué)沉積金中添加微量的硬化劑鈷或鎳得到的硬化金通常具有較好的硬度、耐腐蝕性和耐磨性。硬化金被廣泛應(yīng)用為接觸材料。介紹了對硬化金的電鍍過程以及相應(yīng)的鍍層性質(zhì)的研究。重點介紹了金的電化學(xué)還原機(jī)理、硬化劑的作用原理以及孔隙的形成和降低方法。最后介紹了新的電鍍工藝和新合金以得到較小的孔隙率,從而可以減少金的用量,而不用犧牲其機(jī)械、電氣和抗腐蝕性能。[著者文摘]
硬金鍍層的研究進(jìn)展.pdf