摘 要:針對電真空器件外殼在制備過程中的關(guān)鍵工藝以及技術(shù)難點展開討論,分別論述了瓷件平整度,封接強度,釬焊技術(shù)與保護(hù)電鍍技術(shù)這四個方面各自的重要性與影響因素,結(jié)合作者實踐經(jīng)驗分別提出相應(yīng)的解決措施,并取得良好的效果。[著者文摘]
真空電子器件外殼關(guān)鍵工藝.pdf
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