一種銅基鍍層的環(huán)保型電鍍液及其使用方法

公開號(hào)       102031551

公開日       2011.04.27

申請(qǐng)人  浙江大學(xué)

地址  浙江省杭州市西湖區(qū)浙大路38號(hào)

本發(fā)明公開的銅基鍍層的環(huán)保型電鍍液，是以氯化膽堿基深共熔溶劑作電鍍液溶劑，每升電鍍液中含有：CuCl₂·2H₂O或CuCl₂ 0.1 ~ 1.0 mol、復(fù)合鍍層添加劑0 ~ 10 g，復(fù)合鍍層添加劑是納米碳管粉體、SiC粉體、金剛石粉體和Al₂O₃粉體中的一種或幾種混合物，氯化膽堿基深共熔溶劑是n(氯化膽堿)∶n(乙二醇按)= 1∶2或n(氯化膽堿)∶n(尿素)= 1∶2的混合液。本發(fā)明的電鍍液成分簡(jiǎn)單，配制方便，環(huán)境友好。用該電鍍液電鍍銅基鍍層工藝簡(jiǎn)單可控，不含腐蝕性物質(zhì)，電鍍過程中無蒸汽排放。所得銅基鍍層表面平整。尤其是電鍍銅基復(fù)合涂層時(shí)，鍍液無需機(jī)械攪拌，簡(jiǎn)化復(fù)合電鍍工藝，有利于大規(guī)模生產(chǎn)。