??
【簡介】
無電鍍鎳金（Electroless Nickel & Immersion Gold;簡稱ENIG）沉積可以選擇性地沉積于鋁墊，由于此技術(shù)不必使用高成本之光阻微影制程，也不需真空濺鍍制程，它可以降低制造成本。然而在實(shí)際制造大量生產(chǎn)時(shí)，常常面臨到化學(xué)鍍液很難控制之問題。經(jīng)由精密控制其化學(xué)鍍液中之一些重要參數(shù)，例如溫度、pH值、還原劑、鎳及穩(wěn)定性濃度等，可以明顯提高制程性能，以滿足量產(chǎn)需求。
