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【簡介】
采用直流電沉積法制備納米晶鎳膜，研究了添加劑C12H22NaSO3，TJ,GL-100對鍍層微觀表面形貌、硬度、晶粒尺寸及織構(gòu)的影響，同時(shí)探討了電流密度對硬度的影響。結(jié)果表明：在無添加劑和僅加入C12H24NaSO3時(shí)，改變了鍍層晶面的生長速率和晶粒快速的生長方向，使（200）晶面發(fā)生織構(gòu)；TJ的添加顯著細(xì)化晶粒；TJ和GL-100復(fù)合添加使鍍層晶粒在（Ⅲ）晶面擇優(yōu)取向生長。3中添加劑的復(fù)合作用，使鍍層表面形貌及硬度達(dá)到最佳狀態(tài)。在電鍍條件相同時(shí)，鍍層的硬度隨電流密度的增加而增加。
