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【簡(jiǎn)介】
由于無(wú)鉛元件引線涂層用純錫，錫須的形成正在引起人們的關(guān)注。我們很早就得知：殘余應(yīng)力是產(chǎn)生晶須的根本原因。一個(gè)基本問題是如果殘余應(yīng)力不是由電鍍工藝或者電鍍后冶金反應(yīng)引起的話，它是否會(huì)導(dǎo)致晶須的形成。在這個(gè)實(shí)驗(yàn)中，我們?cè)阱兗冨a元件引線上面制作微壓痕來(lái)引起應(yīng)力，目的是研究應(yīng)力引起的錫須形成。微痕用于測(cè)量錫涂層的硬度和彈性模量，在次出錫須開始生長(zhǎng)。我們實(shí)用掃描電鏡來(lái)研究壓痕的變形機(jī)理，觀察在初始位置的晶核的形成，以及晶須生長(zhǎng)。另外，我們運(yùn)用有限元法從理論上計(jì)算應(yīng)變?cè)趬汉鄣姆植肌?shí)驗(yàn)和理論計(jì)算結(jié)果表示晶須是在某一應(yīng)力水平形成的。這個(gè)結(jié)論表示，可能存在某一臨界應(yīng)力決定晶須的形成。我們相信：應(yīng)力水平和晶須生長(zhǎng)形成之間存在著定量的聯(lián)系，將導(dǎo)致純錫在電子行業(yè)應(yīng)用突破風(fēng)險(xiǎn)和可靠性評(píng)估并使無(wú)鉛平穩(wěn)過渡。
