氟硼酸鹽體系電沉積因瓦合金箔的工藝研究：結(jié)果與討論（五）

【簡(jiǎn)介】

3．1．3            電流密度對(duì)合金箔中鐵含量和電流效率的影響

電流密度對(duì)合金箔中鐵含量和電流效率的影響如圖6所示。

圖6  電流密度對(duì)鍍層中鐵含量和陰極電流效率的影響

Figure 6 Effect of current density OH Fe content of alloy foiland cathodic current efficiency

隨著電流密度的增加，合金箔中的鐵含量降低，最大相差約15％。鐵鎳合金電沉積屬于異常共沉積，鐵優(yōu)先析出，并且鐵的沉積受擴(kuò)散控制^[15-18]。隨著電流密度增大，鐵、鎳的沉積速率加快，陰極表面附近的Fe²⁺被大量消耗，因此形成一個(gè)Fe²⁺貧乏的區(qū)域，導(dǎo)致鐵的電沉積受到抑制；另外，隨著電流密度升高，陰極極化增大，Fe²⁺的擴(kuò)散受到限制，這更有利于鎳的沉積，所以合金箔中的鐵含量隨電流密度增大而減少。陰極電流效率則隨電流密度的增大而提高，最大增幅約8．5％。

氟硼酸鹽體系電沉積因瓦合金箔的工藝研究