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【簡(jiǎn)介】
在原直流電鍍銅工藝的基礎(chǔ)上，將直流電源改為交直流疊加電源進(jìn)行電鍍，建立了一種電鍍銅的新辦法，以求突破極限電流密度的限制，提高電鍍效率。通過采用交直流疊加技術(shù)，即在直流電流基線上施加一個(gè)交流電的正弦波形，觀察測(cè)試沉積鍍層微觀形貌，分析電流密度對(duì)鍍銅層的平整性、均勻性和細(xì)膩性的影響，獲得合適的鍍銅工藝條件為：100 g／L CuS04•5H2O，200 g／L H2504，／=500 Hz，E=20 mV，電流密度280 A／m ，溫度55—60℃，鍍銅1 h。在此工藝下可獲得良好的鍍層質(zhì)量和較高的電鍍效率，交直流疊加電鍍 銅在保證鍍銅層質(zhì)量的前提下可以提高電流密度至300 A／m 。
