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【簡(jiǎn)介】
采用特定的無(wú)鈀直接活化法在SiCp／Al復(fù)合材料表面進(jìn)行活化，獲得了光亮、完整且結(jié)合強(qiáng)度良好的Ni-P合金鍍層．通過(guò)掃描電子顯微鏡和能譜等測(cè)試手段對(duì)鍍層和活化前后的基體表面形貌、元素組成進(jìn)行了研究，考察了活化時(shí)間、超聲波、熱處理溫度和時(shí)間等因素對(duì)鍍層質(zhì)量、結(jié)合強(qiáng)度及沉積速度的影響，確定了在高體積分?jǐn)?shù)的SiCp／Al復(fù)合材料上化學(xué)鍍鎳的最佳前處理工藝．研究表明：本文得到的最佳的無(wú)鈀活化工藝過(guò)程為：直接用由Ni(Ac)2(g)、NaH2PO2(g)、CH3CH2OH(mL)和H2O(mL)以1：1：15：2比例組成的無(wú)鈀活化液對(duì)基體進(jìn)行活化，在超聲波輔助下活化9 min，然后在170℃下熱處理20min；無(wú)鈀活化后的基體表面覆蓋了一層Ni-P活化膜，該活化層對(duì)化學(xué)鍍鎳具有良好的催化效果．
