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【簡介】
TiB2與銅-石墨基復(fù)合材料的界面結(jié)合及TiB2在基體中的分布是影響復(fù)合材料性能的重要因素。為提高材料的強度和電導(dǎo)率，用鍍銅TiB2制備復(fù)合材料。通過金相顯微鏡和掃描電鏡觀察材料的顯微組織，并測試其電導(dǎo)率。結(jié)果表明，在粒度細小的鍍銅TiB2表面均勻包覆金屬銅，在壓制壓力和燒結(jié)溫度合適的條件下，復(fù)合材料的組織均勻，致密性好，TiB2在銅-石墨基體中彌散分布，銅基體形成連續(xù)三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，這種組織形態(tài)使復(fù)合材料的電導(dǎo)率和強度明顯提高。
