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【簡(jiǎn)介】
以次亞磷酸鈉為還原劑在ABS塑料表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅，鍍液的組成為：0．04 mol／L的硫酸銅，0．28 mol／L的次亞磷酸鈉，0．051 mol／L的檸檬酸鈉，0．485 moL／L的硼酸，以及5 mg／L的2-2 聯(lián)吡啶。化學(xué)鍍5 min后在該化學(xué)鍍銅溶液中直接進(jìn)行電鍍銅。用原子力顯微鏡(AFM)、循環(huán)伏安法和x射線熒光光譜(XRF)分別研究了電鍍層的形貌和次亞磷酸鈉在該電鍍液中的作用。l5 時(shí)，次亞磷酸鈉在電鍍液中不發(fā)生任何反應(yīng)，鍍層中只有Cu元素；50℃時(shí)，次亞磷酸鈉發(fā)生電還原和歧化反應(yīng)，鍍層中不僅有Cu還有P，其中W(P)=6．56％ ；70℃時(shí)，次亞磷酸鈉在溶液中仍有上述反應(yīng)，只是還原峰向負(fù)方向發(fā)生了偏移，得到鍍層中W(P)=14．36％ ；低溫下可以獲得較為致密、粗糙度小的鍍層。因此，在電鍍過(guò)程中，可以通過(guò)控制溫度來(lái)調(diào)整銅鍍層形貌及其磷元素量。
