【簡介】
隨著電子產(chǎn)品對小型、輕量、薄型、高性能的需求越來越迫切，使得倒裝芯片技術(shù)得到了更加廣泛的應(yīng)用，而凸點的形成正是倒裝焊接技術(shù)中的關(guān)鍵。本文介紹了用電鍍法制作Sn／Pb凸點的基本方法，并對其中的厚膠光刻、UBM層濺射、電鍍等關(guān)鍵工藝中應(yīng)該注意的問題進行了描述。
芯片上Sn／Pb凸點的制作工藝.pdf
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