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【簡(jiǎn)介】
采用正交試驗(yàn)法對(duì)無(wú)氰電鍍22K金工藝進(jìn)行了優(yōu)選，并利用x射線熒光光譜儀、分光色彩精靈、金相顯微鏡、顯微硬度計(jì)等檢測(cè)了鍍層表面的金含量、表面光澤度、表面形貌及鍍層厚度、顯微硬度等性能。結(jié)果表明，無(wú)氰電鍍22 K金優(yōu)化的工藝參數(shù)：160 g／L亞硫酸鈉，120 g／L檸檬酸鉀，3O g／L硫酸鈷，9 g／L亞硫酸金鈉(以金計(jì))，40～5O g／L磷酸氫二鉀，1O g／L添加劑A，施鍍溫度45～55℃ ，陰極電流密度0．18～0．25 A／dm^2，pH值8．5～9．5，陰、陽(yáng)極面積比1：3，攪拌方式為陰極移動(dòng)。在優(yōu)4E_z-藝下所得的22K金鍍層呈金黃色、均勻、細(xì)致、半光亮，具有較好的結(jié)合力、耐蝕性和較高的顯微硬度，可作裝飾性鍍層。
