【簡介】
混合集成電路中，封裝一般采用表面電鍍鎳金可伐外殼。但是可伐表面鍍金在實用中也有其固有的缺點，表面鍍金層與電路焊接時，鍍層金與焊料中的錫，電位差較大，存在原電池腐蝕的不利因素。鋁合金上采用無鉛錫鉍鍍層是一種較好的替代方案。 本文采用鹽霧試驗法，對鋁合金表面化學(xué)鍍鎳做底層及電鍍光亮錫鉍層做表層的樣品進行抗腐蝕性研究，結(jié)果表明采用化學(xué)鍍鎳14微米和光亮錫鉍7微米組合鍍層的具有良好的抗腐蝕效果，可以承受72小時的鹽霧試驗。此外采用掃描電鏡、X射線能譜儀對錫鉍光亮鍍層的成分進行分析，結(jié)果表明鉍含量為1％，錫含量為99％。
微波混合電路鋁合金封裝外殼電鍍錫鉍技術(shù).pdf
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