【簡介】
分析了基體質(zhì)量、電鍍工序、電鍍設(shè)備、鍍后處理方式等對小孔、深孔接觸件孔內(nèi)電鍍質(zhì)量的影響，并從消除基體質(zhì)量缺陷、完善電鍍工藝、更新電鍍設(shè)備、選擇鍍后處理方法、改變鍍覆方式等方面提出了一些解決方法。介紹了3種常見的產(chǎn)品設(shè)計缺陷，并給出了相應(yīng)的解決方案。
提高小孔、深孔接觸件電鍍中孔內(nèi)鍍層質(zhì)量的方法.pdf
提高小孔、深孔接觸件電鍍中孔內(nèi)鍍層質(zhì)量的方法.pdf
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