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【簡(jiǎn)介】
研究電沉積鈷鎳鐵合金工藝條件如電流密度、pH和溫度以及鍍層厚度對(duì)膜層性能的影響。用振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)測(cè)試膜屢的矯頑力Hi、磁化強(qiáng)度Ms及磁滯回線，用高頻電感法測(cè)試膜層的磁導(dǎo)率µi，用四探針法測(cè)試膜層的電阻率ρ。結(jié)果表明，膜層的電磁性能與鍍覆工藝條件相關(guān)，在最佳鍍覆工藝條件下(電流密度10mA／cm^2。pH=2.8,施鍍溫度25℃ ，時(shí)問10min)所得合金鍍層光亮、致密,有較好電磁特性，Bs達(dá)1．9T，矯頑力Hc為1.15 Oe。電阻率為45µΩ·cm。在lMHz下磁導(dǎo)率µi為602.
