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【簡介】
利用AlCl3+LiAlH4+MnCl2有機(jī)溶劑體系在低碳鋼基體上進(jìn)行了電鍍Al-Mn合金的實(shí)驗(yàn)，并對不同電鍍工藝下Al-Mn合金鍍層的表面形貌、成分、結(jié)構(gòu)、厚度、結(jié)合力和耐蝕性等進(jìn)行了研究．實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，沉積出的Al-Mn合金鍍層表面光滑并呈網(wǎng)狀分布；鍍層中的Mn含量(原子分?jǐn)?shù))在3％～8％間變化，其中Mn以Al-Mn過飽和固溶體形式存在，且按(200)面的結(jié)構(gòu)進(jìn)行生長．隨電鍍時間和電流密度的增加，Al-Mn合金鍍層的厚度呈線性增大，但膜層與基體的結(jié)合力逐漸降低．Al-Mn合金鍍層的耐蝕性隨沉積電流密度的增加而減小，隨電鍍時間的延長呈先增大后減小的規(guī)律．Al-Mn合金鍍層的沉積速率、結(jié)合力和耐蝕性均高于相同沉積條件下的純鋁鍍層。Al-Mn合金鍍層在AlCl3+LiAlH4+MnCl2有機(jī)溶劑體系中的最佳沉積工藝為電流密度0.15～0.50 A／dm2、電鍍時間30～45 min．
