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【簡(jiǎn)介】
目的：觀察鈦試樣在微弧氧化處理過(guò)程中，不同的占空比和脈沖頻率對(duì)鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響。方法：電解液由去離子水和Na2SiO3溶液組成，電壓為300 V，時(shí)間3 min，占空比和頻率分別為I組0．2，500Hz；Ⅱ組0．2，1 000 Hz；III組0．04，1 000 Hz；IV組0．04，500 Hz；V組0．12，750 Hz。對(duì)鈦試樣表面進(jìn)行處理后，用掃描電鏡(SEM)觀察表面形貌，并對(duì)不同組別試件進(jìn)行瓷粉燒結(jié)，用三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測(cè)出鈦與瓷的結(jié)合強(qiáng)度。結(jié)果：頻率在1 000 Hz時(shí)比500 Hz的膜層表面的微孔直徑小，膜層厚度增加；結(jié)合強(qiáng)度Ⅳ組明顯高于Ⅲ組(P<0．01)，I組高于Ⅱ組(P<0．05)；占空比由0．04 增加至0．2時(shí)，氧化膜表面分布的微孔直徑無(wú)明顯變化，結(jié)合強(qiáng)度Ⅲ組明顯高于Ⅱ組(P<0．01)，Ⅳ組高于I組(P<0．01)。微弧氧化組膜層與基底間無(wú)明顯界線，結(jié)合強(qiáng)度明顯高于未行微弧氧化組(P<0．01)。結(jié)論：鈦在烤瓷前經(jīng)微弧氧化處理有利于鈦與瓷的結(jié)合，且微弧氧化過(guò)程中不同處理參數(shù)對(duì)鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度有影響。
