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【簡(jiǎn)介】
探討了鍍銀玻璃微珠( SGB)的表面改性、粒徑和用量對(duì)SGB/甲基乙烯基硅橡膠(VMQ)復(fù)合材料的導(dǎo)電性能、力學(xué)性能及相態(tài)結(jié)構(gòu)的影響,考察了SGB /VMQ復(fù)合材料導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的影響因素。結(jié)果表明,采用硅烷偶聯(lián)劑改性SGB,可以改善SGB /VMQ復(fù)合材料的力學(xué)性能和加工性能,其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷(牌號(hào)為A - 151)還能使其導(dǎo)電性能保持不變。SGB的粒徑越大,用量越多, SGB /VMQ復(fù)合材料的導(dǎo)電性能越好,當(dāng)其粒徑為41μm、用量300份時(shí),填充的VMQ具有優(yōu)良的力學(xué)性能和導(dǎo)電性能。在滿(mǎn)足形成導(dǎo)電通路的前提下,應(yīng)盡可能地減少SGB的用量,以改善材料的力學(xué)性能。
