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【簡介】
為了進一步掌握電沉積RE-Ni-W-P-SiC復合材料鍍層的陰極過程，采用電位線性掃描測繪法、鍍液pH值測定法研究了復合鍍層陰極過程，結果表明，當鍍液中加入SiC微粒和稀土后，復合材料的陰極沉積電流密度增加，有利于Ni-W-P合金在陰極沉積，并形成Ni-W-P-SiC和RE-Ni-W-P-SiC復合材料。而鍍液中加入PTFE后卻降低了復合材料鍍層的陰極沉積電流密度。當稀土的添加量為7～9g/L時，復合材料鍍層的陰極沉積電流密度增加并不明顯；隨著稀土添加量的增加，復合材料鍍層的陰極沉積電流密度增加較明顯，當添加量達到11～13g/LJF ，鍍層的陰極沉積電流密度增加并達到最大值；若進一步增加稀土用量，則陰極沉積電流密度有所下降。如此可以加大SiC和RE對陰極電沉積的影響。
