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【簡介】
研究了可焊性光亮錫鈰合金電鍍工藝的鍍液配方、操作條件和工藝參數(shù)對鍍層的影響。經(jīng)實(shí)際操作，獲得外觀細(xì)致均勻、似鏡面光亮、結(jié)合力強(qiáng)、接觸電阻低、可焊性好的鍍層，可進(jìn)行批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵詞：可焊性;錫鈰合金;電鍍
中圖分類號：TQ153
文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A
文章編號：1000—6133(2002)03—0037一O2
1 前 言
近幾年來，隨著我國電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對電子元器件的引線和印制板的可焊性要求越來越高。70年代以前，我國電子元器件的可焊性鍍層一直采用貴金屬：金、銀鍍層。眾所周知，金銀昂貴，且易變色，抗腐蝕性能差;到80年代，逐漸以錫取代銀層，但錫易變?yōu)榉勰罨义a，產(chǎn)生晶須，導(dǎo)致電路短路;隨后衍變?yōu)殄a合金鍍層，如錫鉛合金、錫鉍合金等，各有長短，并非十全十美。鉛有毒，對人身體有害;錫鉍鍍層易產(chǎn)生裂紋，而且組裝后的器件引線和電路板焊接界面易剝離(Lift of)，更麻煩的是電解液中的Bi3+離子在Sn—Bi合金電鍍層上置換沉積? 。而錫鈰鍍層可避免以上缺點(diǎn)，具有更光亮的外觀、更強(qiáng)的抗氧化性和更好的可焊l生。
2 工 藝
2.1 工藝流程
除油一清洗一活化一清洗一鍍銅一清洗一活化一清洗一活化一清洗(蒸餾水)一鍍錫鈰合金一清洗一中和一清洗一鈍化一清洗一熱水洗一烘干
2.2 工藝配方
硫酸亞錫(化) 硫酸 化) 硫酸高鈰(化) 開缸劑添加劑這種工藝，我們投人生產(chǎn)已兩個多月，經(jīng)批量生產(chǎn)，發(fā)現(xiàn)工藝較簡單。我們生產(chǎn)的零件偏小，多采用滾桶方式，深鍍能力好，易控制，鍍層光亮。如5M 外罩形狀為直徑11.5ram、深13.8ram的盲孔，孔內(nèi)都能獲得光亮鍍層。經(jīng)裝配車間使用，一致反應(yīng)接觸電阻、可焊性、耐腐性等各種技術(shù)指標(biāo)與鍍銀層接近，在一定范圍內(nèi)可取代鍍銀層。
3 槽液的配制
(1)在欲配制槽加人1/2～1/3體積水，如系電子行業(yè)可焊性零件鍍錫槽，最好用去離子水或蒸餾水，因?yàn)樽詠硭泻械腃l一、Ca¨ 、Mg 等離子隨鍍件帶出后，因清洗不徹底而會附著在鍍件上，對焊接性能帶
來影響。
(2)將計(jì)算量的硫酸、硫酸亞錫、硫酸高鈰倒人槽中，為使其全部溶解需攪拌4～6h，加人開缸劑(最好以25 L加人)，加水至規(guī)定體積。然后用小電流(0.1A/din 左右)通電處理24～48h后試生產(chǎn)，視情況補(bǔ)加添加劑。
