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【簡介】
為滿足汽車市場的下一代系統(tǒng)要求，需要新的封裝技術(shù)。半導體元器件的系統(tǒng)功能性的增強和對減少總成本的需要促成了多芯片封裝的解決方案。使用半導體器件開關(guān)、控制和監(jiān)測大電流負載將把邏輯和功率器件集成到一塊共用基板上，要求這個基板具有功率耗散和載流能力，帶有控制器件和互連所用的細線導體。為了實現(xiàn)這些目標，摩托羅拉公司的先進互連系統(tǒng)實驗室(慕尼黑)研究出了一種新的封裝概念，一種采用倒裝芯片焊接技術(shù)和電鍍共晶SnPb焊料凸點的多芯片機械電子功率封裝。為了提供一個能覆蓋系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中不同功率等級的先進封裝乎臺，評價了幾種基板技術(shù)。
