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【簡(jiǎn)介】
在半導(dǎo)體制造技術(shù)上，由于90nm→65nm微細(xì)化的LSI配線(xiàn)尺寸的出現(xiàn)，驅(qū)使著印制電路板導(dǎo)線(xiàn)寬度達(dá)到數(shù)百μm，最尖端技術(shù)已實(shí)現(xiàn)10μm。這種連接、接合、配線(xiàn)技術(shù)被稱(chēng)為“超連接技術(shù)”。作為新一代PCB技術(shù)一積層法多層板，于20世紀(jì)90年代間，各個(gè)廠家掀起了對(duì)它的開(kāi)發(fā)熱潮。而當(dāng)前以實(shí)現(xiàn)低成本為主要目標(biāo)的“一次性積層技術(shù)”，又將第一代積層法多層板制造技術(shù)推向了一個(gè)更高的層次。為了達(dá)到印制電路板的高密度微細(xì)配線(xiàn)，現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出應(yīng)用厚膜、薄膜混成技術(shù)的第二代積層法多層板。本文全面論述了兩代積層法多層板技術(shù)的特點(diǎn)與發(fā)展。
