??
【簡介】
電子封裝無PB化進程中，對無PB釬料可焊性鍍層技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用提出了要求．本文給出一種堿性焦磷酸鹽鍍液及其電沉積工藝，以獲得Sn-Ag無Pb焊料的可焊性鍍層．研究了鍍液中的主鹽濃度、電流密度、鍍液溫度及攪拌等工藝條件對鍍層中Ag含量及鍍層表面形貌的影響．
【簡介】
電子封裝無PB化進程中，對無PB釬料可焊性鍍層技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用提出了要求．本文給出一種堿性焦磷酸鹽鍍液及其電沉積工藝，以獲得Sn-Ag無Pb焊料的可焊性鍍層．研究了鍍液中的主鹽濃度、電流密度、鍍液溫度及攪拌等工藝條件對鍍層中Ag含量及鍍層表面形貌的影響．
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
