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半導(dǎo)體器件微縮化 銅導(dǎo)線與Low-k為關(guān)鍵所在.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2010-01-20??瀏覽次數(shù):223 ??關(guān)注:加關(guān)注
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【簡(jiǎn)介】

隨著器件的關(guān)鍵尺寸(CriticalDimension)愈來(lái)愈小及導(dǎo)線層數(shù)的急劇增加,電阻/電容時(shí)間延遲(RC Time Delay)將嚴(yán)重影響整體電路的運(yùn)行速度。為了改善隨著金屬聯(lián)機(jī)線寬縮小所造成的時(shí)間延遲以及電子遷移可靠性問(wèn)題,選擇比鋁合金更低的電阻率與更高的抗電子

半導(dǎo)體器件微縮化 銅導(dǎo)線與Low-k為關(guān)鍵所在.pdf
 

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