【簡(jiǎn)介】
采用脈沖電鍍在45^#鋼表面制備含有SiC微粒的鎳基復(fù)合鍍層，研究了鍍液中SiC的質(zhì)量濃度、脈沖平均電流密度、pH值對(duì)Ni-SiC復(fù)合鍍層的影響規(guī)律。結(jié)果表明：電鍍工藝條件的改變影響復(fù)合鍍層中SiC的共沉積量和鍍層的硬度，當(dāng)鍍液中SiC質(zhì)量濃度為20g／L，平均電流密度為40A／dm^2時(shí)，鍍層中SiC體積分?jǐn)?shù)為14．3％，硬度約為鎳鍍層的1．7倍。
脈沖電沉積Ni-SiC復(fù)合鍍工藝的研究.pdf
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