銅一鎢復(fù)合鍍層電沉積工藝及其性能：實(shí)驗(yàn)

【簡(jiǎn)介】

1．銅一鎢復(fù)合鍍層的制備

    鍍液的組成如下：

    CuS0₄·5H₂0    125～160 g／L

    CuCl₂                30 g／L

    H₂S0₄           70～80 mL／L

    鎢顆粒(粒徑l～3μm    20～40 g／L

    θ                       20～60 ℃

    J_k                       2～4A／dm²

    v(機(jī)械攪拌)         400～800 r／min

    t                           120min

    復(fù)合電沉積前，鍍件要進(jìn)行機(jī)械磨光、水洗、化學(xué)拋光、丙酮擦拭、超聲波除油及弱侵蝕等處理；鍍液要采用機(jī)械攪拌和超聲波進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑫r(shí)間l5～30 min，以保證微粒充分均勻地懸浮于鍍液中。陽(yáng)極純銅板尺寸為20 mm×10 mm，純度99．5％；陰極鍍件為紫銅片，尺寸10 mm×10 mm。鎢粉按GB／T 3458-2006《鎢粉》標(biāo)準(zhǔn)，選FW-2，研磨后經(jīng)MPS一2000R型粒度測(cè)試儀測(cè)定，平均粒徑為l～3 μm。復(fù)合電沉積后，鍍件經(jīng)防變色處理。