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亞硫酸鹽/硫代硫酸鹽體系無氰鍍銅:結(jié)論

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核心提示:亞硫酸鹽/硫代硫酸鹽體系無氰鍍銅:結(jié)論

【簡介】

結(jié)論

 

    (1)在本實驗的鍍液組成和沉積條件下,電流效率通常在75%左右,控制合適的條件可使電流效率超過90%。

 

    (2)鐵絲浸入鍍液中12 min內(nèi)不發(fā)生置換反應(yīng):但隨著鍍液pH的升高,鐵絲上發(fā)生置換反應(yīng)的時間變長,但鍍液變色時間變短。因此,使用本工藝電鍍時,應(yīng)采用較高的鍍液pH,鍍液放置時則宜控制在較低的pH

 

    (3)添加劑能提高銅鍍層的光亮度、致密度和鍍液的整平性能。

 

    (4)銅鍍層呈面心立方結(jié)構(gòu)。鍍液中未加光亮劑時,銅鍍層出現(xiàn)(111)(200)(220)(311)衍射晶面;加入光亮劑后,僅出現(xiàn)(111)(200)衍射晶面。

 

(5)本工藝實現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用要解決的最大問題是:避免或延長溶液/空氣界面溶液中的一價銅被空氣中的氧氣氧化為二價銅,提高一價銅配離子存在的穩(wěn)定性。

 

參考文獻:

 

[1]  鄒忠利,李寧,王殿龍,等.鋼鐵基體無氰堿性鍍銅的研究進展[J].電鍍與環(huán)保,200828(2)9-13

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[編輯:溫靖邦]

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