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【簡(jiǎn)介】
采用化學(xué)鍍法制備Ag包覆Yb2O3復(fù)合粉末。利用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)研究了還原劑、粉體預(yù)處理工藝對(duì)Yb203表面化學(xué)鍍Ag鍍覆效果的影響。研究了pH值、甲醛濃度、反應(yīng)溫度對(duì)Ag還原率的影響。結(jié)果表明：采用甲醛為還原劑，在經(jīng)敏化活化后的Yb203粉體表面可以得到均勻致密的鍍Ag層；通過(guò)調(diào)整pH值，選擇適當(dāng)?shù)募兹舛龋岣叻磻?yīng)溫度可以提高Ag還原率直至完全還原。
