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【簡(jiǎn)介】
本文利用環(huán)形電鍍金剛石線鋸對(duì)硬脆材料單晶硅、LT55陶瓷進(jìn)行了切割試驗(yàn)，研究了鋸切力、材料加工表面質(zhì)量及鋸絲的磨損。研究發(fā)現(xiàn)，在相同加工參數(shù)下，切割LT55陶瓷時(shí)的法向力與切向力之比小于單晶硅，與磨削相比，線 鋸加工的法向力與切向力之比非常小；在本實(shí)驗(yàn)條件下，單晶硅和LT55陶瓷均為脆性去除方式；因?yàn)長(zhǎng)T55陶瓷斷裂韌性高，在同樣加工條件下，陶瓷加工表面質(zhì)量?jī)?yōu)于單晶硅；恒進(jìn)給壓力條件下，鋸絲速度增加，粗糙度值略微減小，恒進(jìn)給壓力增加，粗糙度值明顯增大；鋸絲首先在焊口處斷裂，由于鋸絲不能自轉(zhuǎn)，沿鋸絲圓周方向磨損不均勻。
