【簡介】
研究了甲磺酸電鍍Pb—Sn合金的電解液組成，討論了主鹽、游離酸、穩(wěn)定劑的質量濃度以及陰極電流密度對Pb—Sn合金鍍層中Sn含量的影響。采用Hull槽試驗方法確定了甲磺酸電沉積Pb—Sn合金鍍層的陰極電流密度范圍。根據研究結果確定了甲磺酸體系電鍍Pb—Sn合金潤滑鍍層的工藝規(guī)范。
甲磺酸鹽電鍍Pb—Sn合金工藝研究.pdf
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豫公網安備41010502006893號
