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多層印制板穿孔及全板電鍍工藝研究及品質(zhì)控制.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2010-02-22??瀏覽次數(shù):392 ??關(guān)注:加關(guān)注
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【簡介】

本文對多層印制板穿孔及電鍍(PTH)Phoenix制程進(jìn)行了簡單介紹,對該制程的工藝過程和品質(zhì)控制進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。

多層印制板穿孔及全板電鍍工藝研究及品質(zhì)控制.pdf
 

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