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【專利號(申請?zhí)?】200880101976.0
【公開(公告)號】CN101802261A
【申請人(專利權(quán))】動(dòng)態(tài)細(xì)節(jié)公司
【申請日期】2008-6-6 0:00:00
【公開(公告)日】2010-8-11 0:00:00
【專利簡介】
印刷電路板具有電路層，該電路層具有一個(gè)或多個(gè)具有銅包覆的填充通孔，以及制造該印刷電路板的方法。本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種方法來增強(qiáng)印刷電路板的通孔的包覆鍍層的連貫性，該印刷電路板需要通過填充為印刷電路板提供額外的可靠性，并且確保印刷電路板的設(shè)計(jì)者和/或制造者可以設(shè)計(jì)和制造具有相對好的特性和/或緊湊尺寸的板。
