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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】201010160132.2
【公開(公告)號(hào)】CN101835346A
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】汕頭超聲印制板公司
【申請(qǐng)日期】2010-4-24 0:00:00
【公開(公告)日】2010-9-15 0:00:00
一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟：(1)準(zhǔn)備PCB基板，(2)制作印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線，(3)制作感光阻焊層，(4)制作非電鍍鎳金區(qū)域保護(hù)層，(5)電鍍鎳金，(6)去除非電鍍鎳金區(qū)域保護(hù)層，(7)去除電鍍連線，(8)修復(fù)電鍍連線區(qū)域，(9)去除工藝邊。本電鍍鎳金工藝通過設(shè)計(jì)電鍍連線，使工藝邊上的電刷位與非邊緣的待電鍍鎳金區(qū)域?qū)ǎ瑢?shí)現(xiàn)了印制電路板上非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金，電鍍鎳金后，將電鍍連線去除，并對(duì)電鍍連線區(qū)域進(jìn)行修復(fù)，避免了電鍍連線殘留的問題，保證了印制電路板的可靠性。同時(shí)，非邊緣電鍍鎳金區(qū)域、電鍍連線可以根據(jù)實(shí)際需要自由選擇，因此，本電鍍鎳金工藝其可行性高。
