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【專利號(申請?zhí)?】201010185268.9
【公開(公告)號】CN101841977A
【申請人(專利權)】淳華科技(昆山)有限公司
【申請日期】2010-5-28 0:00:00
【公開(公告)日】2010-9-22 0:00:00
一種軟式印刷電路板電鍍金引線斷線刻蝕設計方法，包括如下步驟：①預先在阻焊層上開斷線孔，斷線孔的位置與線路層上的電鍍引線需要斷線的位置相對應，使需要斷線的電鍍引線從斷線孔中露出；②用由防鍍介質(zhì)制成的膜將斷線孔完全覆蓋住，將電路板需要電鍍的位置做電鍍處理；③電鍍處理后將斷線孔處的防鍍介質(zhì)制成的膜去除，使電鍍引線從斷線孔中露出；④用由防鍍介質(zhì)制成的膜將電路板的除斷線孔以外的部分覆蓋住，電鍍引線從斷線孔中露出；⑤采用蝕刻的方法將斷線孔中露出的電鍍引線去除，使電鍍引線斷開。使用該方法制作的電路板，其他層面的走線不受斷線孔的影響，且不存在短路隱患。
