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【專利號(申請?zhí)?】200680035637.8
【公開(公告)號】CN101356299
【申請人(專利權)】上村工業(yè)株式會社
【申請日期】2006-9-22 0:00:00
【公開(公告)日】2009-1-28 0:00:00
【專利簡介】
本發(fā)明公開了包含鈀化合物、至少一種選自氨和胺化合物的絡合劑、至少一種選自次膦酸和亞膦酸鹽的還原劑、和至少一種選自不飽和羧酸、不飽和羧酸酐、不飽和羧酸鹽和不飽和羧酸衍生物的不飽和羧酸化合物的無電鍍鈀浴。這種無電鍍鈀浴具有高的浴穩(wěn)定性，并且?guī)缀醪粫l(fā)生浴分解。因此，本發(fā)明的無電鍍鈀浴比傳統(tǒng)的無電鍍鈀浴具有較長的浴壽命。此外，這種無電鍍鈀浴能夠獲得優(yōu)異焊接結(jié)合性能和引線接合性能，因為即使當它使用了很長時間，它也不影響鍍層的性能。
