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【專利號(申請?zhí)?】200810065092.6
【公開(公告)號】CN101302636
【申請人(專利權)】深圳市深南電路有限公司
【申請日期】2008-1-18 0:00:00
【公開(公告)日】2008-11-12 0:00:00
【專利簡介】
本發(fā)明公開一種金屬件電鍍方法，包括以下步驟：貼膜步驟，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；電鍍步驟，對表面覆蓋有所述抗電鍍膜的金屬件進行電鍍；去膜步驟，在電鍍完畢后，去除金屬件上的抗電鍍膜。本發(fā)明可避免不必要的浪費、降低電鍍的成本，且可大大增加金屬件與其他部件或PCB粘結時的結合力，即使長期處于高溫中亦不會分層或脫落。
