電鍍低銻鉛合金的鍍液及其配制方法.pdf

【專利號(申請?zhí)?】200710009755.8

【公開(公告)號】CN101235526

【申請人(專利權(quán))】華僑大學(xué)

【申請日期】2007-11-1 0:00:00

【公開(公告)日】2008-8-6 0:00:00

【專利簡介】

       本發(fā)明公開了一種電鍍低銻鉛合金的鍍液及其配制方法，每升鍍液中含：53wt％甲磺酸鉛175-200ml，70wt％甲磺酸50-90ml，三氧化二銻 0.29-2.92g，檸檬酸50.0-70.0g，聚乙烯醇4.00-6.00g，丁炔二醇1.50-2.00g，余量為水。本發(fā)明采用甲磺酸體系電鍍鉛基合金，避免了氟硼酸體系污染大的缺點(diǎn)，而且甲磺酸在電鍍液中有絡(luò)合作用和表面活化作用，使得鍍層質(zhì)量很好。通過本發(fā)明鍍液獲得的電鍍低銻鉛合金鍍層外觀與純鉛鍍層幾乎一樣，呈暗灰色，平滑致密，鍍層與基體銅網(wǎng)結(jié)合力好。鍍層中Sb含量 0.5～11.0at％(原子百分比)，其結(jié)構(gòu)為面心立方結(jié)構(gòu)(F_m3m)。而且該鍍液穩(wěn)定性高，沉積速度較快。實(shí)驗(yàn)表明所得低銻鉛合金鍍層比電鍍純鉛鍍層在ρ＝1.27g/L(36wt％)硫酸中具有更優(yōu)異的耐腐蝕性能和力學(xué)性能。

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