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【專利號(申請?zhí)?】91100028.3
【公開(公告)號】CN1063395
【申請人(專利權(quán))】機械電子工業(yè)部第十五研究所
【申請日期】1991-1-10 0:00:00
【公開(公告)日】1992-8-5 0:00:00
本發(fā)明涉及印制電路板孔金屬化工藝，一種無化學鍍孔金屬化工藝——黑孔化方法。本發(fā)明屬于印制電路板制造工藝領(lǐng)域。其工藝流程是在印制板電鍍前進行黑孔化處理，使其孔壁上涂覆上一層黑孔化膜，然后經(jīng)干燥、去膜處理，再進行電鍍銅工序。本方法與化學鍍孔金屬化工藝相比具有可靠性高，工藝流程簡單，黑孔化液無毒，無味，無腐蝕，減少污染，用水量少，節(jié)省銅及貴金屬，成本低的效果；本方法安全可靠，便于生產(chǎn)中大量使用；本方法特別適用于小孔、高密度的印制電路板制造工藝。
