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【專利號(申請?zhí)?】95197601.X
【公開(公告)號】CN1175284
【申請人(專利權(quán))】阿爾菲弗賴伊有限公司
【申請日期】1995-12-11 0:00:00
【公開(公告)日】1998-3-4 0:00:00
在ＰＣＢ制造過程中，光板上的焊接基點和／或通孔在安裝其它元件之前，要用鍍銀法對其加以保護。應(yīng)用置換法由電鍍組合物鍍覆鍍銀件，使銀離子氧化銅并在其表面淀積一層銀層。在上述含水電鍍組合物中，通過加入多齒配位體絡(luò)合劑的方法使銀離子保持在溶液中。該組合物可以包含防銀失光澤的晦暗抑制劑，但不含能使銀離子還原成銀金屬的還原劑、鹵化物離子以及基本上不含非水溶劑。表面安裝式組件可以采用任何市場上有供應(yīng)的焊料直接在涂銀接觸面上進行焊接。銀不會淀積在焊接遮掩層上，而只會淀積在比銀的正電性小的金屬上。
