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【專利號(申請?zhí)?】200510036618.4
【公開(公告)號】CN1730724
【申請人(專利權)】廣東東碩科技有限公司
【申請日期】2005-8-19 0:00:00
【公開(公告)日】2006-2-8 0:00:00
本發(fā)明涉及混合型非甲醛還原劑的化學鍍銅液，它用于電子工業(yè)印制線路板，它公開了其成分由硫酸銅，EDTA，還原劑，穩(wěn)定劑組成，它的還原劑是由兩種非甲醛還原劑混合組成，可選用的非甲醛還原劑包括次磷酸鹽、乙醛酸和甲醛加成物，它們任意兩種可以互相組合。本發(fā)明采用至少兩種非甲醛還原劑混合而成，這種非甲醛還原劑不污染環(huán)境，沉淀速率快，銅沉積層純度高和銅沉積致密性好，操作簡單，成本低廉。
