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【專利號(申請?zhí)?】200410090882.1
【公開(公告)號】CN1712562
【申請人(專利權(quán))】株式會社湖振科技
【申請日期】2004-11-16 0:00:00
【公開(公告)日】2005-12-28 0:00:00
本發(fā)明涉及含有聚碳酸酯成分的樹脂的非電解鍍金方法，包括以下幾個階段：鍍金部分遮蔽階段，對聚碳酸酯以及含有聚碳酸酯的被鍍物的鍍金部分實施遮蔽；未鍍金部分的第1遮蔽階段，對所述被鍍物的未鍍金部分涂敷粘接劑后進行干燥；未鍍金部分的第2遮蔽階段，對涂敷所述粘接劑并已干燥的未鍍金部分進行噴霧遮蔽劑處理并干燥；鍍金部分的遮蔽膠帶除去階段，除去所述被鍍物的鍍金部分上的遮蔽膠帶；預處理階段，對露出所述鍍金部分的被鍍物進行預處理；鎳鍍階段，對已實施上述預處理的被鍍物進行非電解鍍鎳處理；浸入溶劑階段，將已鍍鎳的被鍍物浸入到溶劑中；消除遮蔽階段，消除由于所述溶劑的浸泡而起泡的被鍍物的粘接劑和遮蔽劑。
