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【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200510024930.1
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1667149
【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】上海交通大學(xué)
【申請(qǐng)日期】2005-4-7 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-9-14 0:00:00
一種用于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的鍍銅碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。基體為純鎂粉或鎂合金粉體積百分比70％-95％與含化學(xué)鍍銅層碳化硅顆粒5％-30％的體積百分比混合制得。化學(xué)鍍銅層為通過(guò)化學(xué)鍍銅在碳化硅表面沉積的一層銅涂層，銅的重量百分比占含化學(xué)鍍銅層碳化硅顆粒總重量的10％～50％，碳化硅顆粒的重量百分比為50％～90％。本發(fā)明通過(guò)控制合適的銅涂層厚度、碳化硅顆粒體積分?jǐn)?shù)和粉末冶金技術(shù)并輔以熱擠工藝制備出的新型鎂基復(fù)合材料中碳化硅顆粒分布均勻、界面結(jié)合良好，而且兼具良好力學(xué)性能和阻尼性能，得到一種高強(qiáng)度高阻尼結(jié)構(gòu)與功能一體化的鎂基復(fù)合材料，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。
