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【專利號(申請?zhí)?】200610083346.8
【公開(公告)號】CN1880514
【申請人(專利權(quán))】新光電氣工業(yè)株式會社
【申請日期】2006-6-2 0:00:00
【公開(公告)日】2006-12-20 0:00:00
本發(fā)明公開一種觸擊電鍍銅方法，該方法包括如下步驟：對經(jīng)過熱處理的由銅合金制成的基材的表面實施脫脂處理和活化處理；以及在實施脫脂處理和活化處理后，對所述基材的表面實施觸擊電鍍銅。在觸擊電鍍銅中，僅僅在銅金屬沉積于所述基材的表面上的極性側(cè)，電流是以一系列脈沖狀出現(xiàn)的脈沖電流施加到所述基材上，以使在所述基材表面上形成的觸擊電鍍銅層的X射線衍射強(qiáng)度表現(xiàn)為最大值的晶面對應(yīng)于晶面(111)，所述晶面(111)是由銅構(gòu)成的金屬晶體最密集填充的銅層的X射線衍射強(qiáng)度為最大值的晶面。
