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寬厚板坯連鑄結(jié)晶器銅板帶背板整體結(jié)構(gòu)的電鍍工裝裝置.pdf

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核心提示:寬厚板坯連鑄結(jié)晶器銅板帶背板整體結(jié)構(gòu)的電鍍工裝裝置.pdf

【專利號(申請?zhí)?】200720068811.0

【公開(公告)號】CN201037158

【申請人(專利權(quán))】上海寶鋼設備檢修有限公司

【申請日期】2007-4-10 0:00:00

【公開(公告)日】2008-3-19 0:00:00

本實用新型提供了一種寬厚板坯連鑄結(jié)晶器銅板帶背板整體結(jié)構(gòu)的電鍍工裝裝置,整體結(jié)構(gòu)為一由銅板、背板和壓板組成的密封裝置,它包括一內(nèi)凹中空的框架、兩焊接在框架兩側(cè)的支撐耳、兩焊接在框架上部兩端的吊耳、兩焊接在框架背側(cè)兩端的中下部的頂板、若干塊固定于框架及由銅板、背板和密封裝置組成的整體結(jié)構(gòu)的緊固板,它位于框架與銅板、背板和壓板組成的整體結(jié)構(gòu)之間。本實用新型的寬厚板坯連鑄結(jié)晶器銅板帶背板整體結(jié)構(gòu)的電鍍工裝裝置能夠使寬厚板坯連鑄機帶背板結(jié)晶器銅板整體進行電鍍,減少了拆分和裝配銅板與背板的步驟,降低了成本,增加了效益。

寬厚板坯連鑄結(jié)晶器銅板帶背板整體結(jié)構(gòu)的電鍍工裝裝置.pdf
 

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