??
【專利號(申請?zhí)?】200710036877.6
【公開(公告)號】CN101009976
【申請人(專利權(quán))】上海美維科技有限公司;上海美維電子有限公司
【申請日期】2007-1-26 0:00:00
【公開(公告)日】2007-8-1 0:00:00
一種提高蝕刻工藝中線路精度的方法，首先測量被電鍍基板上的鍍層厚度，獲得基板上不同鍍層厚度分布區(qū)的圖形，然后，選擇一帶有鍍層的基板，采用均勻補償?shù)姆椒ㄟM行初步蝕刻，獲得基板上一線路圖形，在此線路圖形上，優(yōu)選出線路圖形上最佳分布區(qū)內(nèi)的線寬和線間距；以優(yōu)選的線寬和線間距值作為基準值帶入康本賽順公式中，計算出線路圖形上各個分布區(qū)內(nèi)的線寬和線間距值作為各個分布區(qū)內(nèi)蝕刻線寬和線間距的設(shè)定值，以此設(shè)定值采用非均勻補償?shù)姆椒ǚ謩e對各個不同鍍層厚度的分布區(qū)進行正式蝕刻，獲得基板鍍層上的正式線路圖形。應(yīng)用于高密度互連印制電路板和IC封裝載板的制作工藝中，能夠減少線路寬度的蝕刻偏差，獲得較均勻的線路圖形。
