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【專利號(申請?zhí)?】200610002424.7
【公開(公告)號】CN1831205
【申請人(專利權)】株式會社日立制作所
【申請日期】2006-1-27 0:00:00
【公開(公告)日】2006-9-13 0:00:00
本發(fā)明涉及用抗蝕劑膜而不用掩模，通過少的工序形成特定圖案的金屬膜。在基板上具有金屬膜的金屬結構體的制造方法中，其特征在于，該方法包括：把形成金屬膜的部分用具有凹凸形狀的導電體其形成的工序；以及通過電鍍，在上述導電體上具有凹凸形狀的部分優(yōu)先形成金屬膜的工序。在電鍍液中，如花青色素那樣，可以抑制電鍍反應，在電鍍反應進行的同時添加失去電鍍反應抑制效果的化合物是優(yōu)選的。在具有凹凸形狀的部分，通過電鍍可優(yōu)先形成金屬膜。
