??
【專利號(申請?zhí)?】200410023269.8
【公開(公告)號】CN1705045
【申請人(專利權(quán))】李云平
【申請日期】2004-5-29 0:00:00
【公開(公告)日】2005-12-7 0:00:00
本發(fā)明公開的真空濺射制備柔性導(dǎo)電材料的工藝方法，其特征是將柔性薄膜基材置入磁控濺射真空鍍膜機中，充入氬氣，并將氬氣電離，經(jīng)過電離后的氬離子在磁場作用下轟擊金屬靶材，使金屬粒子濺射沉積在柔性基材表面上，從而使原非導(dǎo)電柔性薄膜基材成為導(dǎo)電體材料；本發(fā)明具有工藝簡單、生產(chǎn)成本低、不污染環(huán)境、能連續(xù)生產(chǎn)、質(zhì)量穩(wěn)定、勞動條件好等優(yōu)點，經(jīng)過以上導(dǎo)電化處理的非導(dǎo)電材料再進(jìn)行復(fù)合(電鍍)，可以生產(chǎn)柔性屏蔽材料和高性能撓性復(fù)銅板。
